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プリント基板用マイクロドリル

タングステンカーバイドマイクロドリルは、プリント回路基板(PCB)の貫通孔を得るために使用されています。従来の高速度鋼(HSS)はドリル、はるかに優れて孔壁の品質が得られるのPCBドリルのために特別設計されたタングステンカーバイドビットよりも脆性が。欠点は、小さい直径、超硬ドリルは壊れるよう、取り扱いには注意する必要があります簡単にされていることです。

いつもあなたが超硬のPCBドリルビットとドリル、安全眼鏡を着用してください。利用可能な場合は、必ずゴミを削除して、浮遊粉塵を収集する掘削作業中に掃除機を使用します。 PCBの掘削時に発生する塵は、非常に深刻な健康被害をもたらす可能性が吸入されないか、または摂取どのような状況の下で。
あなたが必要とするものがある場合は、でお電子メールすることを躊躇しないでください。 sales@chinatungsten.com sales@chinatungsten.com >>>ここでは以下の超硬合金のボタンは仕様です。

TCP9-1-002

TCP9-1-003

TCP9-1-004

TCP9-1-005

TCP9-1-001

TCP9-1-002

TCP9-1-003

TCP9-1-004

TCP9-1-005

Series

Type 

Drill point type

Helix angle

Point angle

Applications

H

PH

Undercut type

30°

130°~165°

Glass-epoxy circuit boards, multilayered circuit boards, through-hole circuit boards etc.

RH

common type

30°

130°

Glass-epoxy circuit boards, through-hole circuit boards etc.

U

PU

Undercut type

25°

130°

Glass-epoxy circuit boards, multilayered circuit boards for high-speed use.

M

RM

Common type

37°

130°

Paper-epoxy circuit boards, paper-phenol circuit boards, flexible circuit boards.

D

RD

Common type

35°

140°~150°

Glass-epoxy circuit boards, both-sided circuit boards, through-hole circuit boards.


非常にgoogleの翻訳に感謝して.

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